SMT首件檢查的方法有哪些？以下是一些常見的首件檢查分析方法可以根據(jù)不同的生產(chǎn)技術(shù)要求，通常會選擇不同的首件檢查研究方法雖然用的方法具有不同，但最后的效果是一樣的。

　?。?）首件用電表檢測，電阻電容值用電表檢測，查BOM表，但是操作麻煩，容易出錯。

　　（2）LCR測量，俗稱電橋，適用于我國一些比較簡單的電路板電路板上的元器件很少，沒有一個集成系統(tǒng)電路，只有一些無源元件組裝后，LCR用于直接測量電路板上的元件對比BOM上的元器件評級，沒有異常就可以開始正式生產(chǎn)了。

　?。?）FAI首件測試管理系統(tǒng)設(shè)計通常由一套由FAI軟件進(jìn)行集成的LCR橋組成。生產(chǎn)產(chǎn)品的BOM可以導(dǎo)入FAI系統(tǒng)，企業(yè)員工可以使用自己的橋式夾具測量首個樣品組件系統(tǒng)會與輸入的BOM數(shù)據(jù)進(jìn)行核對，測試過程軟件通過圖形或語音顯示測試結(jié)果，減少了人員在搜索過程中的粗心造成的測試誤差。

　　（4）AOI測試在SMT行業(yè)發(fā)展非常具有普遍，適用于所有電路板生產(chǎn)主要是可以通過電子元器件的外觀特征來判斷元器件的焊接技術(shù)問題，也可以通過檢查元器件的顏色和IC上的絲網(wǎng)印刷來判斷電路板上是否有錯誤的元器件。

　　（5）X-射線進(jìn)行檢查，用于通過一些需要安裝有隱藏焊點的地方、諸如BGA、CSP、QFN封裝系統(tǒng)元器件以及電路板，QFN生產(chǎn)的第一塊需要x-射線檢驗，X射線的穿透力很強，是各種檢驗場合使用的儀器x射線圖像可以顯示焊點的厚度形狀焊接質(zhì)量和焊料密度。

　?。?）飛針測試，這種系統(tǒng)測試工作方式方法通常用于進(jìn)行一些小批量生產(chǎn)，其特點是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本信息可以根據(jù)測試所有數(shù)據(jù)類型的電路板。但是測試效率低，每塊板的測試時間都會很長。

　?。?）ICT測試，這種系統(tǒng)測試工作方式方法通常用在量產(chǎn)的車型上，而且產(chǎn)量通常比較大，測試技術(shù)效率很高，但是制造生產(chǎn)成本比較高每個型號的電路板都需要通過專用夾具，每個夾具的使用壽命都不是很長，所以進(jìn)行測試環(huán)境成本比較高。

　　(8)FCT功能測試，這種測試方法通常用于一些復(fù)雜的電路板上，在電路板需要測試之后，必須使用一些特殊的夾具來模擬電路板的正式使用場景，將電路板放置在模擬中，看它是否可以在開機時使用。