11月17日，為期3天的高交會-智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱：LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。

      本屆展會攜手慕尼黑華南電子展、華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會，聯(lián)合同期舉辦的中國（深圳）機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會和華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會，覆蓋電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，共吸引了1,100家展商，在80,000平米的展館內(nèi)，展示了電子智能制造的創(chuàng)新解決方案，共同鑒證電子智能制造行業(yè)的飛速發(fā)展與融合創(chuàng)新。

我司SMT全自動首件儀器被慕尼黑展推選參加高交會的產(chǎn)品評優(yōu)活動，并榮獲高交會優(yōu)秀產(chǎn)品獎！

 
本次慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備站，藍(lán)眼科技展出了SMT全自動首件檢測儀、半自動首件檢測儀、SMT智能防錯上料檢測儀三款自主研發(fā)產(chǎn)品。


 SMT全自動首件檢測儀使用多馬達(dá)驅(qū)動和全程光學(xué)自動對位，使測針能迅速移動并對器件進(jìn)行測量，無需人工專職操作，相比人工檢測能提高至少五倍的檢測速度，能實(shí)時(shí)顯示檢測情況，能避免漏檢，對絲印、元件錯、漏、反及多件進(jìn)行檢查。


SMT首件檢測儀FAI-600Ⅳ是針對SMT首件確認(rèn)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)減員增效的創(chuàng)新方案。通過整合并智能分析BOM和CAD，結(jié)合高清掃描的PCBA首件圖像自動生成檢測程序，快速準(zhǔn)確的對元件逐一檢測，并自動判定檢測結(jié)果。智能首件檢測儀真正實(shí)現(xiàn)僅一人即可完成PCBA貼片首件的確認(rèn)，大幅提高首件檢測環(huán)節(jié)的準(zhǔn)確性和追溯性，保證產(chǎn)品品質(zhì)。




SMT智能防錯上料檢測儀AFS-1000可在大幅提高生產(chǎn)效率的同時(shí)又保障了產(chǎn)品的生產(chǎn)品質(zhì)。操作簡單，僅需操作員將待續(xù)料帶放入機(jī)器軌道，即可智能識別、精準(zhǔn)測試?yán)m(xù)料器并做自動判斷，隨即將符合要求的料帶精準(zhǔn)續(xù)料。條碼防錯、器件識別、智能測試、精準(zhǔn)續(xù)料整個(gè)過程無需人工干預(yù)均有機(jī)器一站式完成。